佛山市国星半导体技术有限公司国星半导体外延芯片（二期）技改扩建项目总占地面积为31819.3m²，建筑面积51263.1㎡。项目总投资6.0亿元，改扩建后年生产135万片（4寸）外延片，折合1700亿粒芯片。

国星半导体外延芯片（二期）技改扩建项目避雷针安装

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